Produits chauds
-
iPhone 13 Series (mold + stencil) - Pro Max middle-layer reballing platform
1 CFA – 5 CFA
-
Phone16 Series (Mold + stencil) - ProMax 3-in-1 middl-layer reballing platform
1 CFA – 5 CFA
-
YCS camera lens cover
1 CFA
-
YCS ip5-16 Recovery Mode cable Dual-head(Button Type)
1 CFA
-
YCS Diagonal pliers 180 (5pcs)
1 CFA
LANRUI i9 Colle Active Améliorée 55ml Noir/Transparent
1 CFA
Détail
Nom du produit: Colle améliorée active LANRUI i9 55 ml Noir/Transparent
Numéro d’article: 2511007
Outils et consommables : liquide pour enlever la colle, pistolet à colle, colle pour laminage du verre arrière
Poids : 0,1 kg = 0,2205 Ib = 3,5274 onces
Catégorie : Outils de réparation téléphone > Kit de reballage BGA
Étiquette : colle, 19
Heure de création : 2024-05-31
| Poids | ND |
|---|---|
| Genre | Black, Transparent |
Produits similaires
-
Sugon T26D Station de soudage fer à souder électrique 25 chauffage rapide puissance 80W système de chauffage Support pointes de fer à souder JBC
100 000 CFAChoix des options Ce produit a plusieurs variations. Les options peuvent être choisies sur la page du produitDétail : Nom du produit: Station de soudage SUGON T26D, soudage électrique Iron 2S Chauffage rapide jusqu’à 80 W Support du système de chauffage JBC Conseils de fer à souder • Numéro d’article : 1470726 • Station de fer à souder : Station de fer à souder • Poids : 4 kg = 8,8185 lb = 141,0958 onces …
-
Ligne d’ingénierie du mode de récupération MAGICO P15
1 CFAAjouter au panierDétail Nom du produit: ligne d’ingénierie du mode de récupération MAGICO P15 N° d’article : 2491653 Adaptateur : USB vers Lightning Poids : 0,01 kg = 0,0220 lb = 0,3527 oz Catégorie : Outils de réparation de téléphone> Outils matériels Tag : Magico, ligne, Ligne d’ingénierie Heure de création : 2024-04-13
-
Lowei K1 couteau carte mère IC CPU colle enlèvement levier CPU IC disque dur bord colle enlèvement lame
1 CFAAjouter au panierDétail Nom du produit: Lowei K1 couteau carte mère IC CPU colle enlèvement levier CPU IC disque dur bord colle enlèvement lame N° d’article : 2437449 Outils et consommables : Lame/Couteau Poids : 0,05 kg = 0,1102 lb = 1,7637 oz Catégorie : Outils de réparation téléphone> Kit de reballage BGA Tag : couteau, lame CPU, K1, …
-
Tête de Microscope binoculaire WCI3 6.5-65X microscope à zoom continu haute définition Fil volant d’empreintes digitales, soudure de PCB de téléphone
1 CFA – 4 CFAChoix des options Ce produit a plusieurs variations. Les options peuvent être choisies sur la page du produitDétail • Nom du produit : Tête de microscope binoculaire WCI3 6,5-65X Microscope à zoom continu haute définition Fil volant à empreinte digitale Soudure de PCB de téléphone • Numéro d’article : 2507354. • Microscope : microscope trinoculaire à double bras, microscope trinoculaire à un bras • Poids : 4,51 kg = 9,9428 livres = 159,0856 onces • Catégorie : …